您当前的位置:首页 >招标项目搜索>招标项目详情

福建省福联集成电路有限公司半导体芯片测试机设备采购项目中标结果公告(1)

发布时间:2019-12-31

项目名称:福建省福联集成电路有限公司半导体芯片测试机设备采购项目
项目编号:0624-194191250007
招标范围:半导体芯片测试机设备采购
招标机构:福建省机电设备招标有限公司
招标人:福建省福联集成电路有限公司
开标时间:2019-12-23 10:00
公示时间:2019-12-23 15:05 - 2019-12-26 23:59
中标结果公告时间:2019-12-31 18:37
中标人:香港科信国际贸易有限公司
制造商:TERADYNE(ASIA)PTE.LTD
制造商国家或地区:新加坡

现汇项目 更多>

亚行世行 更多>

外国贷款 更多>

白菜送彩金59网站大全 彩票大赢家 彩票大赢家 澳客彩票 澳门赌场送彩金 百家乐送彩金 IGE赛车机器人 北京赛车Pk10微信群机器人 爱彩送彩金 首存送彩金最多的网站